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::: 聖母醫護管理專科學校

計畫、獎項徵求公告

台灣發明協會:本會籌組『2024美國矽谷國際發明展』

{{ $t('FEZ002') }} 技合處|

創稿文號:A1130508060
台灣發明協會 函
傳送方式:電子傳送
 
分 文 日 期︰2024-05-08 承 辦 人︰研究產學組_周雅榛
收 發 文 號︰1130003758 聯 絡 方 式  
速   別︰普通件 地 址︰241608新北市三重區重陽路一段1號4樓之11
密   等︰普通 承辦人 :台灣發明協會
來 文 機 關︰台灣發明協會 電話 :02-66057626
來 文 字 號︰台發協字第字第1130000002號 電子信箱 :tia7626@yahoo.com.tw
發 文 日 期︰2024-05-08  
附   件:美國矽谷國際發明展簡章

     1.  2c85181aeff5492c38025b2fc6075010_0000002A00_ATTCH1.pdf
主   旨:本會籌組『2024美國矽谷國際發明展』,懇請貴單位轉知所屬。
說   明:
 一、一、請查照,本會籌組之「美國矽谷國際發明展-台灣參展團」,多年來展出之成績優異,獲獎甚多,拓展之商
   機,每年俱增,為使更多發明人知悉此展訊,懇請貴單位轉知所屬及各大專院校與各高級中小學。
 二、二、2024美國矽谷國際發明展,展期為7月26日~7月28日為期3天,假聖克拉拉會議中心舉行展出,每年有來自美
   國、英國、法國、德國、泰國及伊朗…等多個國家參賽,請代為轉發至各級學校。
 三、附件:美國矽谷國際發明展簡章


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{{ $t('FEZ004') }} 2024-05-15|

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