{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號:A1130508060 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2024-05-08 | 承 辦 人︰研究產學組_周雅榛 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1130003758 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰241608新北市三重區重陽路一段1號4樓之11 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 承辦人 :台灣發明協會 | ||||||||
| 來 文 機 關︰台灣發明協會 | 電話 :02-66057626 | ||||||||
| 來 文 字 號︰台發協字第字第1130000002號 | 電子信箱 :tia7626@yahoo.com.tw | ||||||||
| 發 文 日 期︰2024-05-08 | |||||||||
| 附 件:美國矽谷國際發明展簡章 1. 2c85181aeff5492c38025b2fc6075010_0000002A00_ATTCH1.pdf |
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| 主 旨:本會籌組『2024美國矽谷國際發明展』,懇請貴單位轉知所屬。 | |||||||||
| 說 明: 一、一、請查照,本會籌組之「美國矽谷國際發明展-台灣參展團」,多年來展出之成績優異,獲獎甚多,拓展之商 機,每年俱增,為使更多發明人知悉此展訊,懇請貴單位轉知所屬及各大專院校與各高級中小學。 二、二、2024美國矽谷國際發明展,展期為7月26日~7月28日為期3天,假聖克拉拉會議中心舉行展出,每年有來自美 國、英國、法國、德國、泰國及伊朗…等多個國家參賽,請代為轉發至各級學校。 三、附件:美國矽谷國際發明展簡章 |
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{{ $t('FEZ004') }} 2024-05-15|
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