計畫、獎項徵求公告
國家科學及技術委員會：國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，自即日起至受理申請
{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號：A1130715049 |
|
傳送方式：電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2024-07-15 | 承 辦 人︰研究產學組_周雅榛 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1130005628 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰臺北市和平東路二段106號 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 聯絡人 ：李蕙瑩 研究員 | ||||||||
| 來 文 機 關︰國家科學及技術委員會 | 電話 ：02-2737-7150 | ||||||||
| 來 文 字 號︰科會科字第1130048920號 | 傳真 ：02-2737-7607 | ||||||||
| 發 文 日 期︰2024-07-15 | 電子信箱：vvlee@nstc.gov.tw | ||||||||
| 附 件：如文 1. 19ee1ebb59fb279b94968cb7a2e7d099_113U0P012390_113D2020527-01.pdf |
|||||||||
| 主 旨：國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」 ，自即日起至受理申請，請於2024年9月20日(週五)前完成線上申請並造冊函送本會，逾期不予受理，請 查照轉知。 |
|||||||||
| 說 明： 一、依據本會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第二期)，申請方 式詳如附件公告申請須知及本會網頁「計畫徵求專區」。 二、本項徵件計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別 向本會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。 三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「 臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與 方式另於本會網站公告。 四、本案聯絡人： (一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。 (二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。 |
|||||||||
{{ $t('FEZ003') }} Invalid date
{{ $t('FEZ014') }} Invalid date|
{{ $t('FEZ004') }} 2024-07-18|
{{ $t('FEZ005') }} 131|