{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號:A1130815009 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2024-08-15 | 承 辦 人︰研究產學組_周雅榛 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1130006335 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰106344臺北市大安區忠孝東路三段一號 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 承辦人 :賴建成 | ||||||||
| 來 文 機 關︰國立臺北科技大學 | 電話 :02-27712171#6020 | ||||||||
| 來 文 字 號︰北科大產學字第1137900218號 | 電子信箱 :lks@ntut.edu.tw | ||||||||
| 發 文 日 期︰2024-08-15 | |||||||||
| 附 件:113年半導體先進封裝測試工程師教師研習營課程表 1. a2253ed39f08f62bfbee946d8e0ad361_113F900672_1_15102423490.pdf |
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| 主 旨:本校辦理113年「半導體先進封裝測試工程師教師研習營」課程資訊(詳如說明),敬邀貴校教師踴躍報 名參加,並請協助公告,請查照。 |
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| 說 明: 一、依據技術及職業教育法第二十六條第一項規定:「技職校院專業科目或技術科目教師、專業及技術人員或專業及 技術教師,每任教滿六年應至與技職校院合作機構或與任教領域有關之產業,進行至少半年以上與專業或技術有 關之研習或研究」,辦理教師實務研習課程。 二、半導體技術日新月異進步、發展中,先進封裝技術已成為推動電子產業創新的關鍵。本課程希望能夠協助教師們 掌握最新的半導體封裝與測試技術,希望藉由專業的培訓與互動交流,提升教學品質,技術面與知識面能夠無縫 接軌,進而傳承、培養更多高素質的半導體技術人才。 三、報名資格:國內各大技專校院及高中職在職教師。 四、課程時間:113年8月28日(三)、8月29日(四),共計2天,凡參與全程課程,且符合報名資格者,將於課程結 束後核發研習時數證明電子檔。 五、課程地點:明新學校財團法人明新科技大學 ( 新竹縣新豐鄉新興路1號 ) 六、人數上限:實體25人。(課程免費) 七、報名網址:https://forms.gle/vpk8L5xzG3wuTDoy5 八、活動聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6020,電子 郵件:lks@mail.ntut.edu.tw。 九、檢附「半導體先進封裝測試工程師教師研習營」課程表。 |
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{{ $t('FEZ014') }} Invalid date|
{{ $t('FEZ004') }} 2024-08-19|
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