{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號:A1120518014 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2023-05-18 | 承 辦 人︰實習合作組_林中聖 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1120003762 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰106台北市和平東路二段106號11樓 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 承辦人 :林枋俞 | ||||||||
| 來 文 機 關︰財團法人資訊工業策進會 | 電 話 :(02)6631-6621 | ||||||||
| 來 文 字 號︰資數字第1120001070號 | 傳 真 :(02)6631-6794 | ||||||||
| 發 文 日 期︰2023-05-17 | 電子信箱:teresalin@iii.org.tw | ||||||||
| 附 件:2023跨域數位暨國際人才就業博覽會 DM 1. 84601cb2ee84c914e27b2e15955914b6_1120001070A00_ATTACH1.jpg |
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| 主 旨:本會執行數位發展部數位產業署「2023跨域數位暨國際人才就業博覽會」,敬邀貴校有求職需求的學生踴 躍參與,如說明,請查照。 |
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| 說 明: 一、本會承接數位發展部數位產業署「跨域數位人才加速躍升計畫」,將偕同知名國際人才平台「CakeResume」聯合 辦理就業博覽會(活動詳情如附件),協助想跨入數位科技領域的求職者與徵才企業媒合,並促進國際人才在台 就業發展。 二、本活動謹訂於2023年6月2日(五)12:30~17:00,假華南銀行國際會議中心(地址:台北市信義區松仁路123號2樓 )舉行,敬邀貴校應屆畢業生、外籍生,及有求職、轉職需求的校友踴躍參加,報名網址:https://ievents.i ii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=2066。 三、活動現場集結眾多國際數位科技企業徵才,將與求職者進行一對一面談,職缺涵蓋六大領域:「人工智慧、資料 科學、智慧聯網、智慧內容、數位行銷、資訊安全」,並有高達七成企業開放外籍人才職缺,歡迎外籍學生踴躍 報名參加。活動亦邀請專家進行國際數位人才主題座談,協助求職者了解產業趨勢與用人需求。 四、本案聯絡人:DIGI+計畫辦公室林先生,電話:02-6631-6633,Email:linpinghui@iii.org.tw |
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{{ $t('FEZ004') }} 2023-05-19|
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