{{ $t('FEZ002') }} 資管科|
| 來 文 機 關︰台北市電腦商業同業公會 | 電話 :(02) 2577-4249分機973 | ||||||||
| 來 文 字 號︰電會字第1120005204號 | 傳真 :(02) 2579-1383 | ||||||||
| 發 文 日 期︰2023-09-07 | |||||||||
| 附 件:活動宣傳海報乙張 1. 1120907-2-1.pdf 【總收發人員】 2. 1120907-2-2.pdf 【總收發人員】 |
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| 主 旨:檢送國科會「2023台灣創新技術博覽會·未來科技館」活動海報,惠請貴校張貼活動資訊,並鼓勵貴校師 生踴躍參血,請查照並轉知。 |
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| 說 明: 一、由國科會、中研院、教育部及衛福部共同籌辦的未來科技館以「全球科研鏈結台灣」為展出主軸,鎖定三至十年 的未來科技趨勢技術,聚焦半導體應用、淨零永續、精準健康、太空科技、AⅠoT、電子與光電、人文科技等領 域,同時並包含2023未來科技獎獲獎技術。未來科技館活動網站: www.futuretech.org/tw 二、展覽除同時匯聚近170件的創新科技外,更有太空科技、半導體、精準健康三大主題專區融合科普手法帶領學子 了解產業趨勢激發科學熱情。為使各界深入了解與體驗展出技術,主辦單位於展期間提供5人以上團體預約參觀 服務,即日起受理預約至112年10月9日(星期一)止,預約網址: https://reurl.cc/GAqOnx 三、為宣傳活動資訊,敬祈張貼活動海報,俾使貴校師生知悉活動訊息,共襄盛舉。展覽聯繫窗口:台北市電腦公會 李宛庭小姐,服務電話: (02)2577-4249分機973 ;電子郵件信箱: pt329@mail.tca.org/tw。 四、隨函檢附本活動宣傳海報,惠請協助張貼。 |
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{{ $t('FEZ004') }} 2023-09-12|
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