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公告彙整

教育部:轉知科技部辦理「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」TIE Award徵件

{{ $t('FEZ002') }} 技合處|

創稿文號:A1110713018
教育部 函
傳送方式:電子傳送
 
分 文 日 期︰2022-07-13 承 辦 人︰研究發展組_李盈青
收 發 文 號︰1110004696 聯 絡 方 式  
速   別︰最速件 地 址︰100217 臺北市中正區中山南路5號
密   等︰普通 承辦人 :蘇玫君
來 文 機 關︰教育部 電話 :02-7736-6164
來 文 字 號︰臺教技(三)字第1110067800號 電子信箱 :sumc@mail.moe.gov.tw
發 文 日 期︰2022-07-12  
附   件:科技部函、徵件DM

     1.  ae15b4d3cd918b3d3f4cdf1b0275ea02_A09000000E_1110067800_senddoc1_Attach1.PDF
     2.  ae15b4d3cd918b3d3f4cdf1b0275ea02_A09000000E_1110067800_senddoc1_Attach2.pdf
主   旨:轉知科技部辦理「2022台灣創新技術博覽會─未來科技館」TIE Award徵件一案(如附件),請查照。
說   明:
 一、依科技部111年7月7日科部產字第1110042639號函辦理。
 二、旨揭展會將於111年10月13日至10月15日於台北世貿一館展出,競賽報名請自即日起至111年8月7日前至TIE Awa
   rd 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。
 三、如有相關疑問,請逕洽本案聯絡窗口吳小姐,電話:(02)2576-2013。


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{{ $t('FEZ004') }} 2022-08-17|

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