{{ $t('FEZ002') }}技合處|
創稿文號:A1111020007 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
分 文 日 期︰2022-10-20 | 承 辦 人︰研究發展組_李盈青 | ||||||||
收 發 文 號︰1110007486 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
速 別︰普通件 | 地 址︰臺北市和平東路二段106號 | ||||||||
密 等︰普通 | 聯絡人 :李蕙瑩 研究員 | ||||||||
來 文 機 關︰國家科學及技術委員會 | 電話 :02-2737-7150 | ||||||||
來 文 字 號︰科會科字第1110064971號 | 傳真 :02-2737-7607 | ||||||||
發 文 日 期︰2022-10-19 | 電子信箱:vvlee@nstc.gov.tw | ||||||||
附 件: |
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主 旨:本會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Pr ogram) 」並將於111年11月15日及23日舉辦學術研討會(線上會議),詳如說明,請查照轉知。 |
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說 明: 一、旨揭臺美雙邊合作研究計畫徵件案業以本會111年9月28日科會科字第1110060546號函知貴單位,並於本會網站「 計畫徵求專區」公告。 二、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,本會與美方NSF將於11月15日及23日二日上午8時,共同舉辦 「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,會議資訊及 報名網址如下:https://opportunityacedfab.asee.org/,歡迎有興趣學者專家報名參加。 |
{{ $t('FEZ003') }}2022-10-25
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