公告彙整
台灣發明商品促進協會:「2023日本真夏設計創意暨發明展」
{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號：A1120221008 |
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傳送方式：電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2023-02-21 | 承 辦 人︰研究發展組_李盈青 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1120001117 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰105台北市松山區八德路二段400號7樓 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 承辦人 ：賴淑玲 | ||||||||
| 來 文 機 關︰台灣發明商品促進協會 | 電話 ：02-8772-3898#19 | ||||||||
| 來 文 字 號︰台發協字第1120022001號 | Email ：wiipa168@wiipa.org.tw | ||||||||
| 發 文 日 期︰2023-02-20 | |||||||||
| 附 件：如文 1. 94d69ccf571db934612ba046aaccc5cf_1120022001_Attach1.docx 2. 94d69ccf571db934612ba046aaccc5cf_1120022001_Attach2.pdf |
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| 主 旨：敬邀 貴校師生參加「2023日本真夏設計創意暨發明展」。 | |||||||||
| 說 明： 一、「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進 國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。 二、即日起報名至112年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。 |
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{{ $t('FEZ003') }} 1677-03-18
{{ $t('FEZ014') }} Invalid date|
{{ $t('FEZ004') }} 2023-02-22|
{{ $t('FEZ005') }} 148|