公告彙整
教育部：轉知國家科學及技術委員會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件一案。
{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號：A1120309042 |
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傳送方式：電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2023-03-09 | 承 辦 人︰研究發展組_李盈青 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1120001600 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰100217 臺北市中正區中山南路5號 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 承辦人 ：蘇玫君 | ||||||||
| 來 文 機 關︰教育部 | 電話 ：02-7736-6164 | ||||||||
| 來 文 字 號︰臺教技(三)字第1120025130號 | 電子信箱 ：sumc@mail.moe.gov.tw | ||||||||
| 發 文 日 期︰2023-03-09 | |||||||||
| 附 件：國科會函、徵件DM 1. 382a1e981d060927e05a704895339d27_A09000000E_1120025130_senddoc1_Attach1.PDF 2. 382a1e981d060927e05a704895339d27_A09000000E_1120025130_senddoc1_Attach2.jpg |
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| 主 旨：轉知國家科學及技術委員會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件一案(如附件)，請查照。 | |||||||||
| 說 明： 一、依國家科學及技術委員會112年3月7日科會產字第1120013762號函辦理。 二、旨揭展會將於112年10月12日至10月14日於臺北世貿一館展出，請協助於所轄網站刊登活動資訊（宣傳文件下載 連結: https://reurl.cc/9VXapx）。 三、旨揭競賽報名請自即日起至112年5月31日前，至TIE Award徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。 四、如有相關疑問，請逕洽本案聯絡窗高小姐，電話：（02）2577-4249#844。 |
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{{ $t('FEZ004') }} 2023-03-13|
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