公告彙整
台北市電腦商業同業公會:「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件
{{ $t('FEZ002') }}技合處|
| 創稿文號：A1120525009 |
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傳送方式：電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2023-05-25 | 承 辦 人︰研究產學組_李盈青 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1120004004 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰105 台北市松山區八德路三段 2 號 3 樓 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 聯絡人 ：吳昱葶 | ||||||||
| 來 文 機 關︰台北市電腦商業同業公會 | 電話 ：(02) 2577-4249 分機 312 | ||||||||
| 來 文 字 號︰電會字第1120002779號 | 傳真 ：(02) 2578-6410 | ||||||||
| 發 文 日 期︰2023-05-24 | 電子郵件：annett@mail.tca.org.tw | ||||||||
| 附 件：活動宣傳簡報 1. dcf4dbb2577ffdccd8d3367ca34b3e1c_0002779_att23976.pdf |
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| 主 旨：有關「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理，請查照並協助推廣報名 。 |
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| 說 明： 一、由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館，將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣 創新技術博覽會展出，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於貴 校在學術研究領域的國際產學合作成果，邀請貴校符合條件的團隊報名參加。 二、惠請協助所轄網站刊登活動資訊，相關宣傳文件請詳附件(下載連結：https://reurl.cc/Eo8A0R)，徵件說明如 下： (一)報名資格： １、國際學研機構（可與校內合作單位聯合參展） ２、外商（包含在台設立的子公司/分公司、代理商） (二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精 準健康等可應用於產業之創新技術。 (三)報名方式：團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結：https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館 推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。 (四)參展資源： １、獲選團隊免參展費 ２、提供實體與線上攤位 ３、安排專屬導覽 ４、媒體廣宣資源 三、如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：02-25774249 轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw 四、隨函檢附本活動宣傳簡報，惠請協助公告。 |
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{{ $t('FEZ003') }}2023-05-31
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{{ $t('FEZ004') }}2023-05-31|
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