{{ $t('FEZ002') }}技合處|
創稿文號:A1120525009 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
分 文 日 期︰2023-05-25 | 承 辦 人︰研究產學組_李盈青 | ||||||||
收 發 文 號︰1120004004 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
速 別︰普通件 | 地 址︰105 台北市松山區八德路三段 2 號 3 樓 | ||||||||
密 等︰普通 | 聯絡人 :吳昱葶 | ||||||||
來 文 機 關︰台北市電腦商業同業公會 | 電話 :(02) 2577-4249 分機 312 | ||||||||
來 文 字 號︰電會字第1120002779號 | 傳真 :(02) 2578-6410 | ||||||||
發 文 日 期︰2023-05-24 | 電子郵件:annett@mail.tca.org.tw | ||||||||
附 件:活動宣傳簡報 1. dcf4dbb2577ffdccd8d3367ca34b3e1c_0002779_att23976.pdf |
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主 旨:有關「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理,請查照並協助推廣報名 。 |
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說 明: 一、由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館,將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣 創新技術博覽會展出,為促進國際與產學研的合作,特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於貴 校在學術研究領域的國際產學合作成果,邀請貴校符合條件的團隊報名參加。 二、惠請協助所轄網站刊登活動資訊,相關宣傳文件請詳附件(下載連結:https://reurl.cc/Eo8A0R),徵件說明如 下: (一)報名資格: 1、國際學研機構(可與校內合作單位聯合參展) 2、外商(包含在台設立的子公司/分公司、代理商) (二)報名主題:包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精 準健康等可應用於產業之創新技術。 (三)報名方式:團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結:https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館 推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。 (四)參展資源: 1、獲選團隊免參展費 2、提供實體與線上攤位 3、安排專屬導覽 4、媒體廣宣資源 三、如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口:未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話:02-25774249 轉 312;電子郵件信箱:annett@mail.tca.org.tw 四、隨函檢附本活動宣傳簡報,惠請協助公告。 |
{{ $t('FEZ003') }}2023-05-31
{{ $t('FEZ014') }}2024-06-30|
{{ $t('FEZ004') }}2023-05-31|
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