{{ $t('FEZ002') }}技合處|
創稿文號:A1120822006 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
分 文 日 期︰2023-08-22 | 承 辦 人︰研究產學組_李盈青 | ||||||||
收 發 文 號︰1120006195 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
速 別︰普通件 | 地 址︰105台北市松山區八德路二段400號7樓 | ||||||||
密 等︰普通 | 承辦人 :賴淑玲 | ||||||||
來 文 機 關︰台灣發明商品促進協會 | 電話 :02-8772-3898#19 | ||||||||
來 文 字 號︰台發協字第1120082201號 | Email :wiipa168@wiipa.org.tw | ||||||||
發 文 日 期︰2023-08-21 | |||||||||
附 件:如文 1. f589f2c6ba6e5f8b6b65bc223eaaa639_1120082201_Attach1.docx 2. f589f2c6ba6e5f8b6b65bc223eaaa639_1120082201_Attach2.pdf |
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主 旨:敬邀 貴校師生參加「2024日本真夏設計創意暨發明展」。 | |||||||||
說 明: 一、「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進 國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。 二、即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。 |
{{ $t('FEZ003') }}2023-09-05
{{ $t('FEZ014') }}2024-10-05|
{{ $t('FEZ004') }}2023-09-05|
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