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公告彙整

台北市電腦商業同業公會:2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館國際趨勢論壇

{{ $t('FEZ002') }} 技合處|

創稿文號:A1120915034
台北市電腦商業同業公會 函
傳送方式:電子傳送
 
分 文 日 期︰2023-09-15 承 辦 人︰研究產學組_李盈青
收 發 文 號︰1120006978 聯 絡 方 式  
速   別︰普通件 地 址︰105 台北市松山區八德路三段 2 號 3 樓
密   等︰普通 聯絡人 :丁小姐
來 文 機 關︰台北市電腦商業同業公會 電話 :(02) 2577-4249 分機 976
來 文 字 號︰電會字第1120005513號 傳真 :(02) 2578-6427
發 文 日 期︰2023-09-15  
附   件:論壇 EDM

     1.  d81dcd24799a1ab4d73c526c6406f14b_0005513_att24758.pdf
主   旨:2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館國際趨勢論壇隆重登場,惠請貴校鼓勵師生踴躍參與。
說   明:
 一、由國科會舉辦的未來科技館國際趨勢論壇將針對半導體、太空科技、淨零科技等關鍵議題將於 10 月 12 至 14
    日在世貿一館登場!
 二、12 日半導體趨勢論壇將以半導體的創新應用與關鍵突破為主題、13 日太空科技論壇將關注未來太空破壞性創新
   技術、14 日淨零科技趨勢論壇將探討討論應對氣候變遷的挑戰與新創機會,論壇邀請全球及國內專業人士現身
   分享,機會難得歡迎報名https://reurl.cc/p5gd5Z
 三、論壇聯繫窗口:台北市電腦公會丁小姐,電話:(02)2577-4249 分機 976 ;電子郵件:winnie_ting@mail.tca
   .org.tw。


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{{ $t('FEZ004') }} 2023-09-20|

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