{{ $t('FEZ002') }}技合處|
創稿文號:A1130109003 |
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傳送方式:電子傳送 | |||||||
分 文 日 期︰2024-01-09 | 承 辦 人︰研究產學組_李盈青 | ||||||||
收 發 文 號︰1130000190 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
速 別︰普通件 | 地 址︰105台北市松山區八德路二段400號7樓 | ||||||||
密 等︰普通 | 承辦人 :賴淑玲 | ||||||||
來 文 機 關︰台灣發明商品促進協會 | 電話 :02-8772-3898#19 | ||||||||
來 文 字 號︰台發協字第1130010801號 | Email :wiipa168@wiipa.org.tw | ||||||||
發 文 日 期︰2024-01-08 | |||||||||
附 件:如文 1. 94f642ab9b36887f930faafecc107ea3_1130010801_Attach1.pdf 2. 94f642ab9b36887f930faafecc107ea3_1130010801_Attach2.docx |
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主 旨:本協會辦理「2024上海國際發明創新展覽會」,敬請惠予公告 並轉知 貴校師生踴躍參加 | |||||||||
說 明: 一、「2024上海國際發明創新展覽會」匯聚全球頂尖創新發明,參展作品超過1000件,是發明家促進國際交流與商業 合作的最佳平台。 二、展覽日期:113年6月12日至6月14日。 三、參展地點:上海世博展覽館。 四、聯絡方式:wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐。 |
{{ $t('FEZ003') }}2024-01-16
{{ $t('FEZ014') }}2024-12-15|
{{ $t('FEZ004') }}2024-01-16|
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