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公告彙整

台灣發明商品促進協會:「2024上海國際發明創新展覽會」

{{ $t('FEZ002') }} 技合處|

創稿文號:A1130109003
台灣發明商品促進協會 函
傳送方式:電子傳送
 
分 文 日 期︰2024-01-09 承 辦 人︰研究產學組_李盈青
收 發 文 號︰1130000190 聯 絡 方 式  
速   別︰普通件 地 址︰105台北市松山區八德路二段400號7樓
密   等︰普通 承辦人 :賴淑玲
來 文 機 關︰台灣發明商品促進協會 電話 :02-8772-3898#19
來 文 字 號︰台發協字第1130010801號 Email :wiipa168@wiipa.org.tw
發 文 日 期︰2024-01-08  
附   件:如文

     1.  94f642ab9b36887f930faafecc107ea3_1130010801_Attach1.pdf
     2.  94f642ab9b36887f930faafecc107ea3_1130010801_Attach2.docx
主   旨:本協會辦理「2024上海國際發明創新展覽會」,敬請惠予公告 並轉知 貴校師生踴躍參加
說   明:
 一、「2024上海國際發明創新展覽會」匯聚全球頂尖創新發明,參展作品超過1000件,是發明家促進國際交流與商業
   合作的最佳平台。
 二、展覽日期:113年6月12日至6月14日。
 三、參展地點:上海世博展覽館。
 四、聯絡方式:wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐。


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{{ $t('FEZ004') }} 2024-01-16|

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