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公告彙整

台灣發明商品促進協會:「2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展」

{{ $t('FEZ002') }} 技合處|

創稿文號:A1130116002
台灣發明商品促進協會 函
傳送方式:電子傳送
 
分 文 日 期︰2024-01-16 承 辦 人︰研究產學組_李盈青
收 發 文 號︰1130000374 聯 絡 方 式  
速   別︰普通件 地 址︰105台北市松山區八德路二段400號7樓
密   等︰普通 承辦人 :賴淑玲
來 文 機 關︰台灣發明商品促進協會 電話 :02-8772-3898#19
來 文 字 號︰台發協字第1130011501號 Email :wiipa168@wiipa.org.tw
發 文 日 期︰2024-01-15  
附   件:如文

     1.  671fa76946f3b85ab22aed1f39c6f3ad_1130011501_Attach1.pdf
     2.  671fa76946f3b85ab22aed1f39c6f3ad_1130011501_Attach2.docx
主   旨:本協會辦理「2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展」,敬請惠予公告並轉知 貴校師生踴躍參加。
說   明:
 一、「2024馬來西亞PiENVEX國際工程創新發明展」是一個全球公認的展覽,旨在展示新的研究和創新的解決方案。
   透過展覽中的研討會、創新發表會以及廠商媒合會,為您提供更多商業機會,同時推動科學和技術的進步。。
 二、參展日期︰113年4月26日至4月28日。
 三、參展地點︰Dewan Ilmu會展中心,馬來西亞玻璃市
 四、聯絡方式︰wiipa168@wiipa.org.tw或02-8772-3898賴小姐


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{{ $t('FEZ004') }} 2024-01-18|

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