校園快訊
清華大學：檢送本校辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿啟事1份。
{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號：A1150422028 | 國立清華大學 函 | 傳送方式：電子傳送 | ||
| 分 文 日 期︰2026-04-22 | 承 辦 人︰研究產學組_周雅榛 | |||
| 收 發 文 號︰1150002965 | 聯 絡 方 式 | |||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰新竹市光復路2段101號 | |||
| 密 等︰普通 | 承辦人 ：呂瑄宜 | |||
| 來 文 機 關︰國立清華大學 | 電話 ：5715131#33756 | |||
| 來 文 字 號︰清動字第1159003165號 | ||||
| 發 文 日 期︰2026-04-22 | 電子信箱：lu2@mx.nthu.edu.tw | |||
| 附 件：徵求.png 1. 33e59a705d0e709daf8a503dee627d20_115EJ00488_1_22134532532.png | ||||
| 主 旨：檢送本校辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿啟事1份，請公告周知，並協 助轉知所屬踴躍投稿。 | ||||
| 說 明： 一、本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Expe rimental Methodology。 二、相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。 | ||||
{{ $t('FEZ003') }} Invalid date
{{ $t('FEZ014') }} Invalid date|
{{ $t('FEZ004') }} 2026-04-24|
{{ $t('FEZ005') }} 33|