公告彙整
國家科學及技術委員會:國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計 畫(ACED Fab Program)」，自即日起至2023年1月17日受理申請，請於截止日前完成線上申請並造冊函送本會，逾期不予受理
{{ $t('FEZ002') }} 技合處|
| 創稿文號：A1110928027 |
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傳送方式：電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2022-09-28 | 承 辦 人︰研究發展組_李盈青 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1110006794 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰臺北市和平東路二段106號 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 聯絡人 ：李蕙瑩 研究員 | ||||||||
| 來 文 機 關︰國家科學及技術委員會 | 電話 ：02-2737-7150 | ||||||||
| 來 文 字 號︰科會科字第1110060546號 | 傳真 ：02-2737-7607 | ||||||||
| 發 文 日 期︰2022-09-28 | 電子信箱：vvlee@nstc.gov.tw | ||||||||
| 附 件：如文 1. 6a1499e13a58712a7b1325810f6ca178_111U0P010072_111D2028478-01.pdf |
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| 主 旨：國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計 畫(ACED Fab Program)」，自即日起至2023年1月17日受理申請，請於截止日前完成線上申請並造冊函送 本會，逾期不予受理，請查照轉知。 |
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| 說 明： 一、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才，本會與美方(NSF)依2022年 8月22日簽署合作備忘錄及執行協議，共同徵求旨揭計畫，申請方式詳如附件公告徵件說明及本會網頁「計畫徵 求專區」。 二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後，分別向本會及美國NSF於申請截止期限內提出申 請始得成案。 三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系 統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與 。 四、本案聯絡人： (一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。 (二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。 |
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