公告彙整
國家科學及技術委員會:v與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)，自 2023年7月14日至本校截止日: 08/22 下午17:00。止受理申請
{{ $t('FEZ002') }}技合處|
| 創稿文號：A1120713008 |
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傳送方式：電子傳送 | |||||||
| 分 文 日 期︰2023-07-13 | 承 辦 人︰研究產學組_李盈青 | ||||||||
| 收 發 文 號︰1120005266 | 聯 絡 方 式 | ||||||||
| 速 別︰普通件 | 地 址︰臺北市和平東路二段106號 | ||||||||
| 密 等︰普通 | 聯絡人 ：胡秀娟 研究員 | ||||||||
| 來 文 機 關︰國家科學及技術委員會 | 電話 ：02-2737-7560 | ||||||||
| 來 文 字 號︰科會科字第1120045440號 | 傳真 ：02-2737-7607 | ||||||||
| 發 文 日 期︰2023-07-12 | 電子信箱：jenhu@nstc.gov.tw | ||||||||
| 附 件：如文 1. ca99dcee37d99519128a26aa2f6caf78_112U0P009402_112D2019140-01.pdf 2. ca99dcee37d99519128a26aa2f6caf78_112U0P009402_112D2019142-01.pdf 3. ca99dcee37d99519128a26aa2f6caf78_112U0P009402_112D2019141-09.odt |
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| 主 旨：本會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)，自 2023年7月14日至9月5日止受理申請，請於申請截止日前完成線上申請並造冊函送本會，逾期不予受理， 請查照轉知。 |
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| 說 明： 一、依據2023年3月21日本會與德國聯邦教育研究部(BMBF)簽署之科學及技術合作協議（STA）推動共同研究計畫。 二、臺方計畫主持人須符合本會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件 計畫構想書。 三、本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始，以1-3年期計畫為原則，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。申 請須知詳如附件，同步於本會網站/動態資訊/計畫徵求公告，雙方申請主持人分別依本會及德方BMBF之規定辦理 。 四、本案聯絡人： (一)相關計畫內容詢問，請洽科國處胡秀娟研究員，電話：（02）2737-7560、陳嘉苓小姐，電話：（02）2737-7 682。工程處梁雁惠助理研究員（02）2737-7525 (二)線上作業系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，（02）2737-7590、7591、75 92。 |
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{{ $t('FEZ003') }}2023-07-17
{{ $t('FEZ014') }}2024-08-16|
{{ $t('FEZ004') }}2023-07-17|
{{ $t('FEZ005') }}71|